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  • 半导体制造基本概念

    2019-11-01半导体制造基本概念

    晶圆(Wafer)的生产由砂即(二氧化硅)开始,经由电弧炉的提炼还原成 冶炼级的硅,再经由盐酸氯化,产生三氯化硅,经蒸馏纯化后,透过慢速分解过程,制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂,将多晶硅融解 后,再利用硅晶种慢慢拉...[查看详情]

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  • 铝电容和钽电容的区别

    2019-11-01铝电容和钽电容的区别

    我们用在高频旁路(去藕)的电容是MLCC电容,也就是多层层级陶瓷电容。主要是高频特性好,通过使用SIPCAP软件可以方真出其电容的限带频点。[查看详情]

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  • 贴片陶瓷电容的种类和特点

    2019-11-01贴片陶瓷电容的种类和特点

    单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,有取代钽电容之势,有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项。 [查看详情]

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  • 贴片电阻

    2019-11-01贴片电阻

    厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材...[查看详情]

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